点网高通公布3个高危芯片遭到武器安全经被 已野外化在里的漏洞利用 蓝

CVSS 评分为 8.4 分，高通公布个芯

现在高通也在安全公告里公布了这些漏洞 ，一般来说都是高洞已到利点网黑客集团进行针对性的攻击，Android 2023-12 安全公告里还解决了 85 个缺陷，危安武器外遭

接下来相关漏洞补丁会发布的全漏 AOSP 里供 OEM 获取然后适配机型发布更新 ，图形内存损坏

除了这些漏洞外 ，经被

谷歌威胁情报小组以及 Google Zero Project 团队已经在 10 月份透露高通芯片中出现新漏洞并且已经在野外遭到利用 ，化野CVSS 评分为 8.4 分，用蓝谷歌本周公布 Android 2023-12 安全公告的高通公布个芯时候透露了这些漏洞。描述是片里在向 IOCTL_KGSL_GPU_AUX_COMMAND 提交 AUX 命令中的大量同步列表时导致图形内存损坏；

第三个漏洞是 CVE-2023-33107，该漏洞可能导致远程代码执行而且不需要任何交互 。高洞已到利点网

危安武器外遭CVSS 评分都非常高 ：

第一个漏洞是全漏 CVE-2023-33063 ，

目前还不清楚这些漏洞怎么被武器化以及发起攻击的经被幕后黑手是谁 ，描述是化野 IOCTL 调用期间分配共享虚拟内存区域时 ，描述是从 HLOS 到 DSP 的远程调用期间内存损坏；

第二个漏洞是 CVE-2023-33106 ，例如间谍行为。所以用户什么时候能收到更新主要取决于 OEM 了。CVSS 评分为 7.8 分，其中系统组件里有个高危漏洞是 CVE-2023-40088 ，这些漏洞的利用是有限的和有针对性的
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