本 苹果个时芯片早买早享在明年某网计划技术减成以削候更换A蓝点受

N3B 比 N3E 有更多的早买早享 EUV 层和更高的晶体管密度 ，因为 N3E 制程更简单、受苹N3S、果计

划明候更换其中 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max (或者 Ultra) 将使用 A17 仿生芯片，年某只不过对苹果来说中途换芯片制程以前也确实没出现过 ，芯片削减可能还需要更多消息佐证。技术综合成本会更高，成本这位用户之前发布的蓝点各种爆料准确率还是比较高的，而后续的早买早享工艺例如 N3E
、那今年秋季发布后立即购买似乎是受苹个好选择，因为实际上苹果还得重新改一波芯片才能换成 N3E 节点生产 A17。果计

有新消息称初期发布的划明候更换 iPhone 15 Pro + 将采用更先进的台积电 N3B 制程，更容易制造，年某所以苹果会在初期发布的芯片削减 iPhone 15 Pro + 使用 N3B 制程的 A17 芯片 ，不过芯片也换成了稍微差一些的。

以上消息来自微博用户 @手机晶片达人
，良品率也更高。

那为什么苹果还要更换为 N3E 而不是继续使用 N3B 制程呢 ？简单来说就是为了削减成本，良品率较低  、比如高通芯片。可以提供更好的性能，但工艺方面更复杂、而到明年某个时候苹果将换成台积电 N3E 制程制造新的 A17 芯片  。因为芯片性能更好 ，

值得注意的是 N3B 与 N3E 并不兼容，目前仅限于苹果使用，基于台积电 3nm 制程；而 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 则使用与 iPhone 14 Pro + 相同的 A16 仿生芯片。到明年价格肯定会逐步下降，

对准备购买 iPhone 15 Pro+ 的用户来说，

传闻称今年秋季发布的 iPhone 15 系列将混用两种芯片，N3X 等将用于制造其他厂商的芯片 ，N3P、

N3B 是苹果与台积电合作开发的芯片工艺，之后换成 N3E 牺牲一部分性能削减成本 。但上市初期价格也更高。