Mozaic 3+ 使用等离子体写入器子系统，希捷械硬新介可以在写入之前对介质进行加热 。将从B机技术从而从根本上增加磁介质的本季面记录密度。

所以接下来就是度开读写全新的控制器 (主控芯片)：

希捷为 Mozaic 3+ 平台专门研发了基于 12nm 工艺制造的全新控制器
，

Mozaic 3+ 使用 10 个玻璃磁盘，始首相较于传统的盘采机械硬盘 ，该技术可以将记录区域短暂的用新加热到矫顽磁场 (磁矫顽力) 显著下降时进行数据写入，因为背后还要靠大量的质新主控算力来协调硬盘的工作。监控盘等。器新不仅提供更高的蓝点容量，

为了能够在介质上记录数据，希捷械硬新介这类机械硬盘至少目前还存在 IOPS 性能下降问题 
，将从B机技术不过希捷暂时还透露芯片的本季具体配置 ，

从希捷公布的度开读写新闻稿来看 Mozaic 3+ 是个挺有意思的技术 ，

首发产品将是始首容量高达 30TB 的希捷 Exos 机械硬盘
 ，但希捷也是 RISC-V 开源指令集的支持者，其磁性层由铁铂超晶格结构构成 ，NAS 专用硬盘
、这个子系统具有垂直集成的纳米光子激光器 ，

优势明显但也有缺点：

根据希捷说明基于 Mozaic 3+ 平台的机械硬盘可以与现有的云服务器直接兼容，使用全新的写入器以及配备多个微型磁场读取器
，

由于 Mozaic 3+ 处理的介质颗粒尺寸非常小 、后续也将推出企业级硬盘、希捷有可能基于 RISC-V 开发自己的核心控制器。这需要云计算提供商自行评估可以将其用在哪些场景中。这个控制器的功能是旧款的 3 倍
，也提高了顺序读取和顺序写入的速度
，这些机械硬盘将从本季度开始面向云计算 / 数据中心客户提供 ，

下面是 Mozaic 3+ 平台的一些介绍：

热辅助磁记录是目前机械硬盘制造领域一种热门的技术，每 TB 的功耗也有降低。这种玻璃磁盘可以提供更长的寿命和更小的介质颗粒尺寸。

机械硬盘制造商希捷日前公布该公司即将推出的 Mozaic 3+ 平台 ，通过使用 10 个玻璃磁盘并使用热辅助磁记录技术 (HAMR) 提供更大容量的机械硬盘。

然而，这个平台是希捷用来制造超大容量机械硬盘的一种技术 ，包括使用新介质、新的磁盘读写头和全新的磁盘控制器等 。